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TSOP Vs BGA:闪存两种封装形态的异同

2019-04-11 09:49:20 IT产业网 分享

殷佳心 www.yzcom.cn   通过大量的拆解可以发现,东芝闪存有TSOP(Thin Small Outline Package)和BGA(Ball Grid Array Package)两种封装形式。

  TSOP封装的闪存,引脚位于颗粒两侧,共有48个引脚(下图右上)。

  BGA封装的闪存,使用球栅阵列触点通信,触电位于芯片底部,数量有132个或更多。

  240GB版本的东芝TR200内使用了8颗TSOP封装的闪存颗粒,每个颗粒内含一个256Gb容量的东芝BiCS闪存晶粒。

  新版TR200 480G内只用了两颗BGA封装的闪存颗粒,每个颗粒内含4个512Gb容量的东芝BiCS3闪存晶粒,在容量翻倍的同时,使用的闪存颗粒数量也下降到原有的四分之一。这就是高容闪存和叠Die封装的优势。

  BGA封装的优势之一:体积小容量大

  作为出现更晚的封装形态,BGA封装有很多先天优势,其中体积小、容量大是最显著的特征。通常在大容量固态硬盘中我们能看到的都是BGA封装的闪存颗粒。

  BGA封装的优势之二:可支持高频闪存接口

  BGA封装可以做到比TSOP封装更低的串扰,适合高端NVMe固态硬盘使用。比如东芝XG6上首度应用的BiCS4 96层堆叠3D闪存,就使用了Toggle 3.0标准,闪存接口带宽达到800MT/s。当然这个优势在普通SATA固态硬盘上表现的并不明显。

  BGA封装的优势之三:可支持多个闪存通道

  每个TSOP封装的闪存颗粒最多可以支持一个闪存通道,而BGA封装可以支持2个甚至4个闪存通道。对于空间特别紧凑的M.2固态硬盘来说,少量闪存颗粒能节省PCB面积,同时还能保障性能不受影响。

  BGA封装成本相对更高,但是封装尺寸能相应缩小,更适合用在寸土寸金的M.2固态硬盘上。结合叠Die封装和TSV(Through Silicon Via)硅通孔技术,东芝能够将1TB容量(512Gb x 16)的3D TLC闪存晶粒封装至一个闪存颗粒当中。

  由于BGA封装能够做到更高的存储密度,所以被广泛应用在M.2接口的固态硬盘中,而SATA接口的固态硬盘空间宽裕,同时受到SATA3.0接口的限制,使用TSOP封装形式的闪存同样能够满足需求。不管采用何种封装形态,内含的闪存技术都是一样的,品质上亦没有分别。

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